1. Historique du développement de la feuille de cuivre
L'histoire defeuille de cuivreL'origine de cette technologie remonte aux années 1930, lorsque l'inventeur américain Thomas Edison a breveté la fabrication continue de fines feuilles métalliques, devenant ainsi le pionnier de la technologie moderne des feuilles de cuivre électrolytiques. Par la suite, le Japon a introduit et développé cette technologie dans les années 1960, et la Chine a atteint la production continue à grande échelle de feuilles de cuivre au début des années 1970.
2.Classification des feuilles de cuivre
feuille de cuivreest principalement divisé en deux catégories : la feuille de cuivre laminée (RA) et la feuille de cuivre électrolytique (ED).
Feuille de cuivre laminée :fabriqué par des moyens physiques, avec une surface lisse, une excellente conductivité et un coût élevé.
Feuille de cuivre électrolytique :fabriqué par dépôt électrolytique, à faible coût, et constitue le produit le plus répandu sur le marché.
Parmi eux, les feuilles de cuivre électrolytique peuvent être subdivisées en plusieurs types pour répondre à différents besoins d'application :
●Feuille de cuivre HTE :résistance aux hautes températures, ductilité élevée, adapté aux cartes PCB multicouches, telles que les serveurs hautes performances et les équipements avioniques.
Cas : les serveurs hautes performances d'Inspur Information utilisent une feuille de cuivre HTE pour résoudre les problèmes de gestion thermique et d'intégrité du signal dans le calcul hautes performances.
●Feuille de cuivre RTF :Améliore l'adhérence entre la feuille de cuivre et le substrat isolant, couramment utilisé dans les unités de contrôle électronique automobiles.
Cas : Le système de gestion de batterie de CATL utilise une feuille de cuivre RTF pour garantir la fiabilité et la stabilité dans des conditions extrêmes.
●Feuille de cuivre ULP :profil ultra-bas, réduisant l'épaisseur des cartes PCB, adapté aux produits électroniques minces tels que les smartphones.
Boîtier : la carte mère du smartphone de Xiaomi utilise une feuille de cuivre ULP pour obtenir une conception plus légère et plus fine.
●Feuille de cuivre HVLP :La feuille de cuivre ultra-mince haute fréquence est particulièrement appréciée pour ses excellentes performances de transmission du signal. Elle présente des avantages tels qu'une dureté élevée, une surface lisse et rugueuse, une bonne stabilité thermique et une épaisseur uniforme, ce qui minimise les pertes de signal dans les produits électroniques. Elle est utilisée pour les circuits imprimés à transmission haut débit, notamment pour les serveurs et centres de données haut de gamme.
Cas : Récemment, Solus Advanced Materials, l'un des principaux fournisseurs de CCL de Nvidia en Corée du Sud, a obtenu la licence de production de masse finale de Nvidia et fournira une feuille de cuivre HVLP à Doosan Electronics pour une utilisation dans la nouvelle génération d'accélérateurs d'IA de Nvidia que Nvidia prévoit de lancer cette année.
3. Secteurs d'application et cas
●Circuit imprimé (PCB)
feuille de cuivre, en tant que couche conductrice du PCB, est un composant indispensable des appareils électroniques.
Cas : La carte PCB utilisée dans le serveur de Huawei contient une feuille de cuivre de haute précision pour réaliser une conception de circuit complexe et un traitement de données à grande vitesse.
●Batterie lithium-ion
En tant que collecteur de courant d'électrode négative, la feuille de cuivre joue un rôle conducteur clé dans la batterie.
Cas : La batterie lithium-ion de CATL utilise une feuille de cuivre électrolytique hautement conductrice, ce qui améliore la densité énergétique de la batterie et l'efficacité de charge et de décharge.
● Blindage électromagnétique
Dans les équipements médicaux, les machines d'IRM et les stations de base de communication, une feuille de cuivre est utilisée pour protéger contre les interférences électromagnétiques.
Cas : L'équipement IRM d'United Imaging Medical utilise un matériau en feuille de cuivre pour le blindage électromagnétique, garantissant la clarté et la précision de l'imagerie.
●Circuit imprimé flexible
La feuille de cuivre laminée convient aux appareils électroniques pliables en raison de sa flexibilité.
Boîtier : le bracelet Xiaomi utilise un PCB flexible, où la feuille de cuivre fournit le chemin conducteur nécessaire tout en maintenant la flexibilité de l'appareil.
●Électronique grand public, ordinateurs et équipements connexes
La feuille de cuivre joue un rôle essentiel dans les cartes mères d’appareils tels que les smartphones et les ordinateurs portables.
Cas : La série d'ordinateurs portables MateBook de Huawei utilise une feuille de cuivre hautement conductrice pour garantir les performances et la fiabilité de l'appareil.
●L'électronique automobile dans les voitures modernes
La feuille de cuivre est utilisée dans les composants électroniques clés tels que les unités de contrôle du moteur et les systèmes de gestion de batterie.
Cas : Les véhicules électriques de Weilai utilisent une feuille de cuivre pour améliorer l'efficacité et la sécurité de la charge de la batterie.
●Dans les équipements de communication tels que les stations de base et les routeurs 5G
La feuille de cuivre est utilisée pour obtenir une transmission de données à haut débit.
Cas : L'équipement de station de base 5G de Huawei utilise une feuille de cuivre haute performance pour prendre en charge la transmission et le traitement de données à haut débit.
Date de publication : 05/09/2024