Feuille de cuivreest un matériau nécessaire dans la fabrication de circuits imprimés car il remplit de nombreuses fonctions telles que la connexion, la conductivité, la dissipation thermique et le blindage électromagnétique. Son importance est évidente. Aujourd'hui, je vais vous expliquerfeuille de cuivre roulée(RA) et La différence entrefeuille de cuivre électrolytique(ED) et la classification des feuilles de cuivre PCB.
Feuille de cuivre pour PCBest un matériau conducteur utilisé pour connecter des composants électroniques sur des circuits imprimés. Selon le processus de fabrication et les performances, la feuille de cuivre PCB peut être divisée en deux catégories : la feuille de cuivre laminée (RA) et la feuille de cuivre électrolytique (ED).
La feuille de cuivre laminée est constituée d’ébauches de cuivre pur par laminage et compression continus. Il présente une surface lisse, une faible rugosité et une bonne conductivité électrique et convient à la transmission de signaux haute fréquence. Cependant, le coût des feuilles de cuivre laminées est plus élevé et la plage d'épaisseur est limitée, généralement entre 9 et 105 µm.
La feuille de cuivre électrolytique est obtenue par dépôt électrolytique sur une plaque de cuivre. Un côté est lisse et un côté est rugueux. Le côté rugueux est collé au substrat, tandis que le côté lisse est utilisé pour la galvanoplastie ou la gravure. Les avantages de la feuille de cuivre électrolytique sont son coût inférieur et sa large gamme d'épaisseurs, généralement comprises entre 5 et 400 µm. Cependant, sa rugosité de surface est élevée et sa conductivité électrique est faible, ce qui le rend impropre à la transmission de signaux haute fréquence.
Classification de la feuille de cuivre PCB
De plus, selon la rugosité de la feuille de cuivre électrolytique, elle peut être subdivisée en types suivants :
HTE(Élongation à haute température) : la feuille de cuivre d'allongement à haute température, principalement utilisée dans les circuits imprimés multicouches, a une bonne ductilité et une bonne force de liaison à haute température, et la rugosité est généralement comprise entre 4 et 8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil) : Feuille de cuivre à traitement inversé, en ajoutant un revêtement de résine spécifique sur le côté lisse de la feuille de cuivre électrolytique pour améliorer les performances adhésives et réduire la rugosité. La rugosité est généralement comprise entre 2 et 4 µm.
ULP(Profil ultra bas) : Une feuille de cuivre à profil ultra bas, fabriquée à l'aide d'un processus électrolytique spécial, présente une rugosité de surface extrêmement faible et convient à la transmission de signaux à grande vitesse. La rugosité est généralement comprise entre 1 et 2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile) : Feuille de cuivre à haute vitesse et à profil bas. Basé sur l'ULP, il est fabriqué en augmentant la vitesse d'électrolyse. Il présente une rugosité de surface inférieure et une efficacité de production plus élevée. La rugosité est généralement comprise entre 0,5 et 1 µm. .
Heure de publication : 24 mai 2024