feuille de cuivreLe nickel est un matériau indispensable à la fabrication de circuits imprimés, car il remplit de nombreuses fonctions, telles que la connexion, la conductivité, la dissipation thermique et le blindage électromagnétique. Son importance est évidente. Aujourd'hui, je vais vous l'expliquer.feuille de cuivre laminée(RA) et la différence entrefeuille de cuivre électrolytique(ED) et la classification des feuilles de cuivre PCB.
feuille de cuivre pour PCBIl s'agit d'un matériau conducteur utilisé pour connecter les composants électroniques sur les circuits imprimés. Selon le procédé de fabrication et les performances, les feuilles de cuivre pour circuits imprimés peuvent être divisées en deux catégories : les feuilles de cuivre laminées (RA) et les feuilles de cuivre électrolytiques (ED).
La feuille de cuivre laminée est fabriquée à partir de cuivre pur brut par laminage et compression continus. Elle présente une surface lisse, une faible rugosité et une bonne conductivité électrique, et convient à la transmission de signaux haute fréquence. Cependant, son coût est plus élevé et sa plage d'épaisseur est limitée, généralement comprise entre 9 et 105 µm.
La feuille de cuivre électrolytique est obtenue par dépôt électrolytique sur une plaque de cuivre. Une face est lisse et l'autre rugueuse. La face rugueuse est collée au substrat, tandis que la face lisse est utilisée pour la galvanoplastie ou la gravure. Les avantages de la feuille de cuivre électrolytique sont son faible coût et sa large gamme d'épaisseurs, généralement comprises entre 5 et 400 µm. Cependant, sa rugosité de surface est élevée et sa faible conductivité électrique, ce qui la rend inadaptée à la transmission de signaux haute fréquence.
Classification des feuilles de cuivre pour PCB
De plus, selon la rugosité de la feuille de cuivre électrolytique, elle peut être subdivisée en les types suivants :
HTE(Allongement à haute température) : La feuille de cuivre à allongement à haute température, principalement utilisée dans les circuits imprimés multicouches, présente une bonne ductilité à haute température et une bonne résistance de liaison, et la rugosité est généralement comprise entre 4 et 8 µm.
RTF(Feuille de cuivre électrolytique traitée par inversion) : traitement inverse des feuilles de cuivre électrolytique, par ajout d'une résine spécifique sur leur face lisse pour améliorer l'adhérence et réduire la rugosité. La rugosité est généralement comprise entre 2 et 4 µm.
ULP(Ultra Low Profile) : La feuille de cuivre ultra-mince, fabriquée selon un procédé électrolytique spécial, présente une rugosité de surface extrêmement faible et est adaptée à la transmission de signaux à haut débit. La rugosité est généralement comprise entre 1 et 2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile) : Feuille de cuivre ultra-rapide à profil bas. Basée sur la technologie ULP, elle est fabriquée en augmentant la vitesse d'électrolyse. Sa rugosité de surface est plus faible et son rendement de production est plus élevé. La rugosité est généralement comprise entre 0,5 et 1 µm.
Date de publication : 24 mai 2024