Matériau de base : cuivre pur, cuivre laiton, cuivre bronze.
Épaisseur du matériau de base : 0,05 à 2,0 mm
Épaisseur du placage : 0,5 à 2,0μm
Largeur de bande : 5 à 600 mm
Si vous avez des exigences particulières, n'hésitez pas à nous contacter, notre équipe de professionnels sera toujours là pour vous.
Bonne résistance à l'oxydation: la surface spécialement traitée peut prévenir efficacement l'oxydation et la corrosion.
Bonne résistance à la corrosion: Une fois la surface plaquée d'étain, elle peut résister efficacement à la corrosion chimique, en particulier dans des environnements à haute température, à forte humidité et très corrosifs.
Excellente conductivité électrique: En tant que matériau conducteur de haute qualité, la goutte de cuivre a une excellente conductivité électrique et le cuivre anti-oxydation (étamé) a été spécialement traité sur cette base pour rendre la conductivité électrique plus stable.
Planéité de surface élevée: La feuille de cuivre anti-oxydation (étamée) a une planéité de surface élevée, qui peut répondre aux exigences du traitement de haute précision des circuits imprimés.
Installation facile: une feuille de cuivre anti-oxydation (étamée) peut être facilement collée sur la surface du circuit imprimé, et l'installation est simple et pratique
Support de composants électroniques: une feuille de cuivre étamé peut être utilisée comme support pour les composants électroniques, et les composants électroniques du circuit sont collés sur la surface, réduisant ainsi la résistance entre les composants électroniques et le substrat.
Fonction de blindage: Une feuille de cuivre étamé peut être utilisée pour créer une couche de protection contre les ondes électromagnétiques, de manière à protéger les interférences des ondes radio.
Fonction conductrice: une feuille de cuivre étamé peut être utilisée comme conducteur pour transmettre le courant dans le circuit.
Fonction de résistance à la corrosion: la feuille de cuivre étamé peut résister à la corrosion, prolongeant ainsi la durée de vie du circuit.
Couche plaquée or - pour améliorer la conductivité électrique des produits électroniques
Le placage à l'or est une méthode de traitement de la feuille de cuivre électrolytique, qui peut former une couche métallique à la surface de la feuille de cuivre. Ce traitement peut améliorer la conductivité de la feuille de cuivre, ce qui la rend largement utilisée dans les produits électroniques haut de gamme. En particulier dans la connexion et la conduction des parties structurelles internes des équipements électroniques tels que les téléphones mobiles, les tablettes et les ordinateurs, la feuille de cuivre plaquée or présente d'excellentes performances.
Couche nickelée - pour obtenir un blindage du signal et des interférences anti-électromagnétiques
Le nickelage est un autre traitement courant de feuille de cuivre électrolytique. En formant une couche de nickel sur la surface de la feuille de cuivre, les fonctions de blindage du signal et d'interférence anti-électromagnétique des produits électroniques peuvent être réalisées. Les appareils électroniques dotés de fonctions de communication, tels que les téléphones portables, les ordinateurs et les navigateurs, nécessitent tous un blindage des signaux, et une feuille de cuivre nickelée est un matériau idéal pour répondre à cette demande.
Couche étamée - améliore la dissipation thermique et les performances de soudure
L'étamage est une autre méthode de traitement de la feuille de cuivre électrolytique, qui forme une couche d'étain à la surface de la feuille de cuivre. Ce traitement peut non seulement améliorer la conductivité électrique de la feuille de cuivre, mais également améliorer la conductivité thermique de la feuille de cuivre. Les équipements électroniques modernes, tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs, les téléviseurs, etc., nécessitent de bonnes performances de dissipation thermique, et la feuille de cuivre étamé est un choix idéal pour répondre à cette demande.
