Matériau de base : cuivre pur, cuivre laiton, cuivre bronze
Épaisseur du matériau de base : 0,05 à 2,0 mm
Épaisseur du placage : 0,5 à 2,0μm
Largeur de bande : 5 à 600 mm
Si vous avez des exigences particulières, n'hésitez pas à nous contacter, notre équipe professionnelle sera toujours là pour vous.
Bonne résistance à l'oxydation: la surface spécialement traitée peut prévenir efficacement l'oxydation et la corrosion.
Bonne résistance à la corrosion:Une fois la surface plaquée d'étain, elle peut résister efficacement à la corrosion chimique, en particulier dans les environnements à haute température, à forte humidité et à forte corrosion.
Excellente conductivité électrique:En tant que matériau conducteur de haute qualité, la goutte de cuivre présente une excellente conductivité électrique, et le cuivre antioxydant (étamé) a été spécialement traité sur cette base pour rendre la conductivité électrique plus stable.
Planéité de surface élevée: La feuille de cuivre antioxydante (étamée) présente une planéité de surface élevée, ce qui peut répondre aux exigences du traitement de circuits imprimés de haute précision.
Installation facile: une feuille de cuivre antioxydante (étamée) peut être facilement collée sur la surface du circuit imprimé, et l'installation est simple et pratique
Support de composants électroniques:une feuille de cuivre étamé peut être utilisée comme support pour les composants électroniques, et les composants électroniques du circuit sont collés sur la surface, réduisant ainsi la résistance entre les composants électroniques et le substrat.
Fonction de blindage:Une feuille de cuivre étamé peut être utilisée pour fabriquer une couche de blindage contre les ondes électromagnétiques, afin de protéger des interférences des ondes radio.
Fonction conductrice:une feuille de cuivre étamée peut être utilisée comme conducteur pour transmettre le courant dans le circuit.
Fonction de résistance à la corrosion: la feuille de cuivre étamée peut résister à la corrosion, prolongeant ainsi la durée de vie du circuit.
Couche plaquée or - pour améliorer la conductivité électrique des produits électroniques
Le placage à l'or est une méthode de traitement électrolytique des feuilles de cuivre, permettant de former une couche métallique à leur surface. Ce traitement améliore la conductivité des feuilles de cuivre, ce qui explique leur utilisation fréquente dans les produits électroniques haut de gamme. Le placage à l'or offre d'excellentes performances, notamment pour la connexion et la conduction des composants internes des équipements électroniques tels que les téléphones portables, les tablettes et les ordinateurs.
Couche nickelée - pour obtenir un blindage du signal et une protection contre les interférences électromagnétiques
Le nickelage est un autre traitement électrolytique courant des feuilles de cuivre. En formant une couche de nickel à la surface de la feuille de cuivre, les fonctions de blindage des signaux et de protection contre les interférences électromagnétiques des produits électroniques sont assurées. Les appareils électroniques dotés de fonctions de communication, tels que les téléphones portables, les ordinateurs et les navigateurs, nécessitent tous un blindage des signaux, et la feuille de cuivre nickelée est le matériau idéal pour répondre à cette exigence.
Couche étamée - améliore la dissipation de la chaleur et les performances de soudure
L'étamage est une autre méthode de traitement des feuilles de cuivre électrolytiques. Il forme une couche d'étain à la surface de la feuille. Ce traitement améliore non seulement la conductivité électrique, mais aussi la conductivité thermique de la feuille. Les équipements électroniques modernes, tels que les téléphones portables, les ordinateurs, les téléviseurs, etc., nécessitent une bonne dissipation thermique, et la feuille de cuivre étamée est idéale pour répondre à cette exigence.
